一、波峰焊工藝講解
先將微量的貼片膠(緣粘接膠)施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并進行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，后對片式元器件與插裝元器件同時進行波峰焊接。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。
波峰焊工藝流程
波峰焊詳細工藝流程講解
1.波峰焊治具安裝
治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。
2.波峰焊助焊劑系統(tǒng)
助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質量的第個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導致焊接短路或開路。波峰焊助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量少，不揮發(fā)含量只有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到層均勻細密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因第個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉。 噴霧式有兩種方式：是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細噴嘴在定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動調節(jié)，是今后發(fā)展的主流。
3.波峰焊預熱系統(tǒng)
A.波峰焊預熱系統(tǒng)的作用
助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質隱患。待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 預熱后的部品或端子在經(jīng)過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內達到溫度要求。
B.波峰焊預熱方法
波峰焊機中常見的預熱方法有三種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結合的方法加熱。
C.波峰焊預熱溫度
般預熱溫度為130～150℃，預熱時間為1～3min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。
4.波峰焊焊接系統(tǒng)
波峰焊接系統(tǒng)般采用雙波。在波峰焊接時，PCB板先接觸第個波，然后接觸第二個波。第個波是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印制板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第個波的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波較穩(wěn)定的二噴流進行。這是個"平滑"的波，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和橋接，獲得充實缺陷的焊縫，終確保了組件焊接的可靠性。雙波基本原理。
5.波峰焊冷卻
線路板經(jīng)過波峰焊浸錫后適當?shù)睦鋮s有助于增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)，因此，浸錫后產(chǎn)品需進行冷卻處理
二、回流焊接工藝講解
回流焊接是先將微量的錫鉛(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上，后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設備的傳送帶上，從爐子入口到出口(大約5-6分鐘)完成干燥、預熱、熔化、冷卻全部焊接過程。
回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。
回流焊工藝流程
詳細的回流焊接工藝流程
1、smt鋼網(wǎng)模板：根據(jù)所設計的PCB加工模板。般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
2、smt錫膏印刷：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。
3、smt貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機)，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、smt線路板清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
6、smt線路板檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7、smt線路板返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我公司回流焊機進行設置后可損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
