回流焊工藝簡(jiǎn)介

 

通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

 

1、回流焊流程介紹

 

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。

 

A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

 

B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

 

2、PCB質(zhì)量對(duì)回流焊工藝的影響

 

3、焊盤鍍層厚度不夠，導(dǎo)致焊接不良。

 

需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導(dǎo)致高溫下熔融時(shí)錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對(duì)于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)驗(yàn)是應(yīng)＞100μ''。

 

4、焊盤表面臟，造成錫層不浸潤(rùn)。

 

板面清洗不干凈，如金板未過(guò)清洗線等，將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留。焊接不良。

 

5、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。

 

濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。

 

6、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。

 

7、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質(zhì)殘留，引起貼裝時(shí)不上錫而發(fā)生虛焊。

 

8、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開(kāi)路。

 

9、BGA處阻焊套得過(guò)大，導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發(fā)生短路。

 

10、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。

 

11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。

 

12、IC旁的過(guò)孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。

 

13、單元之間的郵票孔斷裂，無(wú)法印錫膏。

 

14、鉆錯(cuò)打*板對(duì)應(yīng)的識(shí)別光點(diǎn)，自動(dòng)貼件時(shí)貼錯(cuò)，造成浪費(fèi)。

 

15、NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導(dǎo)致印錫膏偏。

 

16、光點(diǎn)（IC或BGA旁），需平整、啞光、無(wú)缺口。否則機(jī)器無(wú)法順利識(shí)別，不能自動(dòng)貼件。

 

17、手機(jī)板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴(yán)重不均。影響信號(hào)。