無鉛錫膏產(chǎn)品特性：
適應(yīng)長時間印刷（6小時以上）。
高強(qiáng)度的抗氧化能力。
具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。
具有極高的絕緣電阻，無需清洗。
焊后不易產(chǎn)生微小的焊錫球。
V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標(biāo)準(zhǔn)為適應(yīng)未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復(fù)合抗氧化技術(shù)，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。
適用于電子裝配工藝SMT生產(chǎn)的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏。

鋼網(wǎng)
File PCB 菲林等專業(yè)數(shù)據(jù)處理,高精度誤差.進(jìn)口鋼片制作,質(zhì)量可靠.
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:37cm*47cm
非標(biāo)尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm
鋼片厚度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0
制作方式:蝕刻/電蝕刻/激光

普通印刷臺
人工印刷機(jī)是將錫漿（貼片膠）漏印到PＣＢ的焊盤上（焊盤中間），為下一工序準(zhǔn)備。人工印刷機(jī)是人工進(jìn)行放板、定位、印刷、取板及清洗網(wǎng)板等工作。
定位方式：邊定位或孔定位
調(diào)較方式：手動微調(diào)
調(diào)較方向：前后、左右、上下。

人工貼片生產(chǎn)線
人工貼片生產(chǎn)線主要是人工模擬的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產(chǎn)生的空氣壓強(qiáng)差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應(yīng)的PADS位上,通過已調(diào)整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應(yīng)的PADS上。
V-MC835無鉛回流焊
獨(dú)特的加熱系統(tǒng)
加熱系統(tǒng)采用高效節(jié)能的瑞典110伏鎳?yán)影l(fā)熱管，輻射功率峰值波長4UM，配合曲面反射罩，熱效率高，升溫度速度快，特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”。
采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，結(jié)合溫控器特有的模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度±1℃，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差在±2℃以內(nèi)，長度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
溫控采用進(jìn)口具模糊控制及PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能增加超調(diào)與抑制功能并快速響應(yīng)外部熱量變化的功能，最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
發(fā)熱管模塊設(shè)計，方便維修拆裝。
采用臺灣三越高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn),震動小,噪音小。
上爐體可整體開啟，便于爐膛清潔。
具溫度超差,,故障診斷,聲光報警
功率充沛，升溫迅速，從室溫至恒溫約15分鐘。
專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命
采用耐高溫保護(hù)系統(tǒng)，爐膛均采用特殊材料制作，適合于無鉛焊接，焊接區(qū)配備松香助焊劑回收系統(tǒng)，保護(hù)環(huán)境。
可靠平穩(wěn)的傳輸系統(tǒng)
傳動系統(tǒng)采用臺灣STK無級變速馬達(dá)、電調(diào)帶線速無級調(diào)速器，配合1：150的STK渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度200－1800mm/min 無級可調(diào)，并有準(zhǔn)確的數(shù)字線速度指示。
采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合配套的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn),速度精確可達(dá)±20mm/min；
專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不輕易變型。

SMT接駁檢查臺