波峰焊的預熱詳細
在波峰焊工藝中,預熱能將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉,這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。預熱是很重要的一個系統(tǒng),了解其原理并規(guī)范操作,對提升焊接品質(zhì)極有意義。
焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
有條件時可測實時溫度曲線,預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當控制預熱溫度和時間,最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程,必須控制好焊接溫度和時間,如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤濕和擴散,容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高,容易損壞元器件,還會產(chǎn)生焊點氧化速度加快、焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。
根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度,波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時間的函數(shù),在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加,波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、波峰的寬度來調(diào)整。